X 射线测厚技术赋能 PI 膜生产 实现非接触高精度在线厚度管控

PI聚酰亚胺薄膜凭借耐高低温、高绝缘、高机械强度等优异性能，广泛应用于柔性电路板、芯片封装、显示、动力电池等关键领域，**厚度精度直接决定成品绝缘性能与使用可靠性**，微米级偏差就会造成器件性能下降、成品报废。传统离线抽样检测存在滞后性，很难实时捕捉高速产线上的局部厚薄波动，接触式测量还容易对超薄 PI 膜造成压伤、划痕，制约高端电子级 PI 膜良率提升。